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I-Connect007电子书——低温焊接的优势
你是否已经因焊点失效而精疲力尽？别急，I-Connect007的最新电子书——《印制电路组装商指南——低温焊接》为你带来了应对这一难题的上佳解决方案。 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
RTW专访：低温焊接的优势与发展方向
低温焊接目的是降低成本，降低板材形变提升可靠性，近期已成为热门领域，以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu，请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多
Alpha发布技术手册《印制电路组装厂指南——低温焊接》
Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Con ...查看更多
EIPC 2018里昂研讨会——第2天（下）
接上文，研讨会最后一场分会议的主题是欧洲对新技术、产品安全性和培训的需求，由EIPC董事会成员、Cicor Group战略销售和业务发展副总裁Michele Stampanoni博士主持。 他请上来 ...查看更多
